文章来源于：黄山谷捷招股书、艾邦半导体网
IGBT功率？槭У闹饕蚴俏露裙叩贾碌娜扔αΓ己玫娜裙芾矶杂贗GBT功率？槲榷ㄐ院涂煽啃约匾。新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度随着对新能源汽车性能需求的提高仍在不断提升。电机控制器内IGBT功率模块长时间运行以及频繁开闭会产生大量热量，伴随着温度的升高，IGBT功率？榈氖Ц怕室步蠓黾樱钪战跋斓缁氖涑鲂阅芤约捌登低车目煽啃。因此，为维持IGBT功率模块的稳定工作，需要有可靠的散热设计与通畅的散热通道，快速有效地减少？槟诓咳攘浚月隳？榭煽啃灾副甑囊。
散热基板是IGBT功率？榈暮诵纳⑷裙δ芙峁褂胪ǖ溃彩悄？橹屑壑嫡急冉细叩闹匾考，车规级功率半导体？樯⑷然灞匦刖弑噶己玫娜却夹阅、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
铜针式散热基板具备针翅结构，大幅提高了散热表面积，可使功率？樾纬烧氤嶙粗苯永淙唇峁梗行岣吡四？樯⑷刃阅埽俪晒β拾氲继迥？樾⌒突。由于新能源汽车电机控制器用功率半导体？槎陨⑷刃屎托⌒突薪细咭螅虼嗽谛履茉雌盗煊虻玫搅斯惴涸擞。
铜针式散热基板工艺流程如上图所示，生产的主要步骤包括：模具设计开发和生产制造、冷精锻、整形冲针、CNC机加工、清洗、退火、喷砂、弯曲弧度、电镀、阻焊/刻追溯码、检验测试等。
铜平底散热基板是传统领域功率半导体？榈耐ㄓ蒙⑷冉峁梗饕饔檬墙？槿攘肯蛲獯荩⑽？樘峁┗抵С。该产品传统应用于工业控制等领域，目前亦应用在新能源发电、储能等新兴领域。
铜平底散热基板
铜平底散热基板工艺流程如上图所示，生产的主要步骤包括：剪板、冲孔下料、CNC 机加工、冲凸台/压平凸台、喷砂、电镀、弯曲弧度、阻焊、检验测试等。
目前，车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热，而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
间接液冷散热中IGBT功率？椴恢苯佑肜淙匆航哟ィ⑷刃什桓撸惨虼讼拗屏斯β誓？榈墓β拭芏忍嵘。
直接液冷散热采用的是针式散热基板，位于功率？榈撞康纳⑷然逶黾恿苏氤嶙瓷⑷冉峁梗芍苯蛹由厦芊馊νü淙匆荷⑷龋⑷嚷肪段酒-DBC基板-针式散热基板-冷却液，无需使用导热硅脂。该种方式使得IGBT功率？橛肜淙匆褐苯咏哟ィ？檎迦茸柚悼山档30%左右，且针翅结构大大提高了散热表面积，散热效率因此大幅提高，IGBT功率？楣β拭芏纫部梢陨杓频母。
目前直接液冷散热已成为车规级IGBT功率？榈闹髁魃⑷确绞剑ㄓ⒎闪柙谀谥饕痰某倒婕豆β誓？椴肪饕捎谜胧缴⑷然。
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