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Moldex3D模流分析之建立IC组件

有三种模式来建立IC Packaging模型，分别为BLM模式(Studio)，Auto Hybrid模式(Studio,...

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Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

1、快速范例教学(Quick Start)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，...

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【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+...

优势确定热管理解决方案，以延长零件寿命和系统性能通过减少物理测试来执行基准测试和复杂的驱动循环集成来自不同领域（机械、电气...

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Moldex3D模流分析之晶片转注成型

Moldex3D芯片封装？椋苄杓剖Ψ治霾煌男酒庾俺尚椭瞥。在转注成型分析 (Transfer Molding)...

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