全球汽车市。绕涫侵泄谐〉奈炔礁此眨贫顺涤眯酒枨蠓吹龀。?
汽车和消费电子都会用到半导体芯片，但车规级芯片对外部环境要求很高，涉及到的一致性和可靠性均要大于工业级产品要求，这就需要车规级器件必须进行各种热可靠性寿命等等的实验分析。
其中市场上HybridPACK? Drive？橛τ媒衔惴海私庹饫郒ybridPACK? Drive？槿忍匦圆馐院腿瓤煽啃允倜拦乐凉刂匾。
这类型的？樘氐闶墙峁菇舸眨攵曰旌隙暗缍抵髂姹淦饔τ茫▁EV）进行了优化，该芯片组拥有出色的电流密度，并且具备卓越的短路耐用性能以及更高的阻断电压，从而使逆变器在恶劣的环境下仍能可靠工作。
同时这类？榫哂懈叩缙湎逗团赖缇嗬耄虼艘卜浅Ｊ屎咸岣呦低彻ぷ鞯缪。此外，灵活的信号引脚和电源选项卡概念允许将来有更多的产品变体，从而支持最佳的？榛姹淦鞣椒。
本视频重点介绍利用MicRED T3Ster设备量测HybridPACK? Drive Module？榈娜忍匦圆馐苑椒ā⒃怼⒌缙酉摺⒘坎獠问馐、数据后处理等。相信大家能够进一步了解T3ster设备量测HybridPACK? Drive Module这类型？榈慕岬搅魈搴徒峁购植愕恼龉。
“HybridPACK? Drive Module？榈娜忍匦圆馐浴笔悠
金沙集团（BasiCAE），专注为国内高科技电子及半导体等行业提供先进的电子/结构设计、散热仿真分析、半导体热可靠性测试及设计数据信息化管理的解决方案和咨询服务。
更多业务咨询，请联系
电话：13500040761
邮箱：george_qiu@basicae.com